【看新股】源杰科技：华为旗下哈勃投资入股 核心产品面临价格下行压力
陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”或“公司”）的科创板IPO申请近期获上交所受理。公司拟公开发行不超过1500万股，拟募集9.8亿元主要用于10G、25G光芯片产线建设项目及补充流动资金。
报告期内（指2018年至2021年上半年），源杰科技共经历5次股权转让及4次增资。2020年9月，在公司最后一次增资中，华为旗下哈勃投资入股，哈勃投资入股后在公司股权中占比4.36%。
报告期内，受国内外厂商竞争和产业链整体价格下降的影响，公司的10G 、25G 激光器芯片系列产品的销售单价均呈下降趋势，销售单价分别下降53%、58%。
哈勃投资持股4.36% 拟IPO前估值约23亿元
报告期内，源杰科技共经历5次股权转让及4次增资。
在2020年9月公司拟IPO前最后一次增资中，哈勃投资以66.56元/注册资本的价格向源杰科技增资2000万元，并以62.4元/注册资本的价格受让了源杰科技100.96万元的注册资本。按照增资价格计算，当时公司估值约为20亿元。
哈勃投资为华为旗下投资公司，主要投资半导体产业链，并于2022年1月14日备案成为私募管理人。华为投资控股有限公司工会委员会和任正非分别间接持有哈勃投资99.25%、0.75%股权。
通过增资及股权转让后，哈勃投资在源杰科技的股权占比为4.36%。除了源杰科技外，哈勃投资在半导体产业链上投资动作频繁。据企查查数据显示，截至1月24日，哈勃投资对外投资的公司达46家，其中包括东芯股份、灿勤科技在内的5家公司已在科创板成功上市，另外有6家拟科创板上市已申报。
图1：截至2022年1月24日哈勃投资对外投资情况
2020年10月，公司完成拟IPO前的最后一次股权转让，转让价格为76.54元/注册资本，据此价格计算，当时公司估值约为23亿元。
图2：报告期内源杰科技历次增资及股权转让价格（最大值）及估值
2020年12月，源杰有限整体变更设立的股份公司，控股股东、实际控制人为ZHANG XINGANG，美国国籍，本科毕业于清华大学，南加州大学材料科学博士研究生。截至招股书签署日，ZHANG XINGANG通过直接和间接的方式合计控制公司18.77%的股份，与一致行动人张欣颖、秦卫星、秦燕生合计可控制公司的股权比例为37.86%。
图3：截至招股书签署日源杰科技股权结构
2020年度业绩增幅较大 营收规模在可比公司中垫底
源杰科技主营业务为光芯片的研发、生产，主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用领域包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等。
公司激光器芯片的生产模式属于IDM模式，生产环节覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等。
2019年、2020年，公司实现营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元，同比分别增长15.48%、187.01%；实现归母净利润分别为1320.7万元、7884.49万元，同比分别下降14.97%、增长496.99%，2020年度公司业绩增幅较大。
2021年上半年，公司实现营业收入8751.34万元，实现归母净利润3248.08万元。
图4：2018年至2021H1源杰科技营业收入及归母净利润
与公司招股书中提到的5家可比公司对比，2020年度源杰科技营业收入在5家可比公司中垫底，营收规模在行业中处在较低水平。
图5：2020年源杰科技及可比公司营业收入情况
研发费用率低于可比公司均值 大部分发明专利在2021年获授权
截至报告期末，源杰科技研发人员共49人，占总人数的比例为12.07%。拥有发明专利13项，其中形成主营业务收入的发明专利12项，其中11项发明专利的授权公告日均在2021年。
图6：源杰科技发明专利情况截图
2019年至2021年上半年，公司研发费用分别为1161.92万元、1570.47万元和808.18万元，占营业收入比例分别为14.29%、6.73%及9.23%。同期可比上市公司研发费用率平均值分别为21.45%、16.48%、13.73%，均高于源杰科技。其中2020年公司研发费用率在5家可比公司中垫底，2021年上半年处于中游水平。
图7：2018年至2021H1源杰科技及可比公司研发费用率
截至2021年上半年末，公司有8个研发项目为在研状态，整体预算逾3184万元，目前已累计投入近1446万元。
拟主要募投项目产品销售单价大幅下滑
源杰科技此次拟公开发行不超过1500万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%，拟募集9.8亿元主要用于10G、25G光芯片产线建设项目及补充流动资金。其中拟用于补充流动资金的金额为1.5亿元，在拟募集资金总额中占比15.3%。
图8：源杰科技拟募集资金用途
10G、25G光芯片产线建设项目计划总投资5.9亿元，将在公司自有土地上建立10G、25G光芯片产线，提高相应产品供应能力。
值得注意的是，受国内外厂商竞争和产业链整体价格下降的影响，报告期内公司的10G 、25G 激光器芯片系列产品的销售单价均呈下降趋势。
图9： 报告期内源杰科技10G 、25G 激光器芯片产品销售单价
公司10G激光器芯片系列产品销售单价由2018年的29.71元/颗下降至2021年上半年的13.99元/颗，降价幅度达53%；25G 激光器芯片系列产品销售单价由2019年的55.16元/颗下降至2021年上半年的23.32元/颗，降价幅度近58%。
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