8月21日,韦尔股份(603501.SH)发布2020年中报。

2020年上半年,公司营收约80.43亿元,同比增长约41.02 %;归母净利润约9.9亿元,同比增长约1206.17%。其中,公司第二季度营收约 42.26亿元,第二季度归母净利润约5.45亿元,同比分别增长38.25%和1968.54%。

需要留意的是,截至报告期末公司账面的存货及商誉金额较大,公司提示存货较大及商誉减值风险。

目前,公司计划发行可转债募资30亿元,用于扩产及补充流动资金。

并表推动公司营收净利上行

韦尔股份主要从事半导体产品的设计和分销业务。其中,半导体产品设计业务目前主要包含图像传感器产品和其他半导体器件产品两大体系。

深证信数据服务平台及公司财报数据显示,2020上半年韦尔股份营业总收入约80.43亿元,同比增长约41.02 %;归母净利润约9.9亿元,同比增长约1206.17%。

期内,公司非经常性损益约6235.03万元,扣非净利润约9.28亿元,同比增长约5984.33%。

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根据财报,公司在2019年完成了对北京豪威、思比科的收购并表,从而增加CMOS图像传感器业务,提升了公司半导体设计整体技术水平,并为公司带来了智能手机等领域的客户资源,公司盈利水平得到大幅提升。从财务数据上看,2020上半年公司半导体设计业务收入约68.91亿元,主营业务占比约85.85%,较上年同期追溯调整后增加约42.69%,并拉动了公司利润上行。

2020上半年,韦尔股份半导体设计业务研发投入合计约9.87亿元,占半导体设计业务收入的比例约14.33%,占公司主营业务收入的比例约12.3%。其中,计入当期损益的研发费用金额约8.08亿元,同比增长约35.01%。

值得留意的是,韦尔股份的采购、研发和销售涉及美国、亚洲、欧洲等国家和地区。财报提示公司可能面临所在国政治经济环境和政策变化的风险。

经营性现金净流入2.09亿元,短期偿债压力需关注

2020年上半年,韦尔股份经营性现金净流入约2.09亿元,上年同期净流出约3395.16万元。其中,公司第二季度经营性现金净流入约2.96亿元,上年同期净流入约2343.47万元。财报显示公司经营净现流增长主要系销售规模及销售回款增加所致。

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值得留意的是,截至2020年6月30日,韦尔股份账面的短期借款约29.23亿元,一年内到期的非流动负债约3.09亿元,两者合计约32.32亿元;同期公司账面的货币资金约27.89亿元,其中约7156.38万元因财产保全冻结等原因受限。公司面临一定的短期偿债压力。

存货余额较大,周转率下降

财报显示,公司可能面对存货余额较大的风险。

截至2020年6月30日,公司账面存货金额约64.45亿元,同比增长约47.61%;存货在总资产中占比约29.82%,较上年同期增加约4.83个百分点;主要系扩充产能所致。

值得留意的是,报告期内公司存货周转率约1.01次,较上年同期下降,上年同期约1.38次;期内存货周转天数约179天,上年同期约130天。

面包财经梳理财务数据发现,2020上半年韦尔股份发生存货跌价损失约1.05亿元,同比增长约11.67%;存货跌价损失占当期公司利润总额的比例约9.78%。

商誉28.37亿元,减值测试压力需关注

韦尔股份于2019年8月完成收购豪威科技、思比科、视信源股权,由此在合并报表中形成较大金额商誉。截至2020年6月30日,公司账面商誉约28.37亿元,较上年末增长约26.12%;商誉在总资产中的占比约13.13%,在净资产中的占比约29.61%。

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财报提示若未来相关资产生产经营状况恶化,则公司将面临商誉减值风险,进而影响上市公司的当期利润,对上市公司的资产状况和经营业绩产生不利影响。

拟发可转债募资30亿用于扩产及补充流动资金

2020年6月19日,韦尔股份发布可转债预案,拟募资不超过30亿元,其中约13亿元拟用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目、约8亿元拟用于CMOS图像传感器产品升级项目,另有约9亿元拟用于补充流动资金。

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根据募投项目可行性报告,晶圆测试及晶圆重构生产线项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装等,项目建设期30个月,建成投产后将新增12吋晶圆测试量42万片/年,12吋晶圆重构量36万片/年,预计达产后年均销售收入74,189.81万元,年均净利润20,516.49万元。

CMOS图像传感器产品升级项目主要用于汽车及安防领域产品升级研发,项目建设期36个月,预计项目年均收入189,626.35万元,税后内部收益率16.30%。

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