【看新股】金百泽拟创业板上市：四成募资用于补血 原材料价格波动风险需关注
拟于创业板上市的深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“金百泽”或“公司”）于12月13日更新了招股书申报稿。公司计划发行不超过2668万股，拟募资金额约4.93亿元。
招股书披露的各报告期内，金百泽归母净利润持续增长，但营业收入于2019年出现小幅下滑。公司原材料占营业成本的比重相对较大，其采购价格上涨会对经营业绩产生不利影响，相关价格波动风险值得关注。
在第四轮审核问询函中，深交所要求金百泽分析公司业务成长性问题以及披露公司业务技术水平相关事项，金百泽日前针对上述问题分别进行了回复。
主营印制电路板 2019年营收小幅下降
金百泽主要从事于电子产品研发和硬件创新领域，公司的业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务三类。
2017年至2019年以及2020年上半年，金百泽的营业收入分别为4.63亿元、5.34亿元、5.24亿元和2.68亿元，归母净利润分别为3350.20万元、4110.59万元、4743.37万元和2187.36万元。公司归母净利润保持持续增长，但2019年收入较2018年有所下降。报告期内，公司收入和利润总体增长幅度相对有限。
图1：金百泽2017年至2020年上半年营业收入和归母净利润
从收入结构来看，印制电路板业务是金百泽的主要收入来源，报告期内的收入占比分别为80.77%、80.14%、71.80%和71.75%，有逐步下降趋势。值得注意的是，印制电路板业务2019年的收入同比下降11.74%，是导致公司营业收入下滑的主要原因。
随着金百泽从制造化向服务化转型，其电子制造服务和电子设计服务的收入占比不断上升。截至2020年6月底，公司电子制造服务和电子设计服务的收入占比分别为26.25%和1.99%。
原材料价格波动风险值得关注
金百泽所处的上游行业主要为电子元器件制造行业和PCB生产过程中使用的原材料行业，例如覆铜板、特种基材、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料；其下游产业为各类电子终端产品的应用行业，包括信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等各个领域。
图2：金百泽所处行业的上下游产业链情况
报告期内，金百泽的直接材料占主营业务成本的比重均在六成以上，原材料价格的波动会对其主营业务成本产生较大影响。
从主要原材料价格变动对公司利润影响的敏感性分析来看，覆铜板的价格波动对公司净利润影响的敏感度较高，当覆铜板价格上涨10%时，公司利润总额将减少7.08%；半固化片及氰化金钾的敏感性相对较低，当半固化片及氰化金钾的价格上涨10%时，公司利润总额分别减少1.51%和2.82%。
图3：主要原材料价格变动对公司2019年利润影响的敏感性分析
2018年至2020年上半年，原材料覆铜板的采购均价变动幅度分别为1.26%、-2.92%、5.41%；原材料铜球的采购均价变动幅度分别为2.96%、-3.46%、-6.26%。2018年和2019年，受铜价影响，覆铜板及铜球的价格变动趋势基本一致。2020年1-6月，受采购产品结构的影响，覆铜板整体单价略微上升而铜球价格则继续下降。
半固化片采购单价2018年上涨较多，涨幅达11.14%，2019年小幅上涨，2020年上半年单价较高的特殊半固化片采购量下降导致整体采购单价下降；2020年上半年单价较高的LDI类干膜采购量增加，而传统普通干膜采购量下降导致干膜整体单价略微上升；氰化金钾受2019年及2020年上半年黄金价格上涨的影响，采购单价分别上涨17.51%和17.79%。
图4：金百泽主要原材料价格变动情况
金百泽在招股书中表示，如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能及时地将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产成本，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
IPO拟募资4.93亿元 四成用于补血
金百泽此次IPO计划发行不超过2668万股，拟募资金额约4.93亿元。其中，1.98亿元用于智能硬件柔性制造项目，4525.01万元用于研发中心建设项目，4950.00万元用于电子电路柔性工程服务数字化中台项目，还有2亿元用于补充流动资金，约占募集资金总额的四成。
图5：金百泽募集资金用途
根据资料，金百泽本次募集资金投资项目主要用于扩大公司的经营规模，促进经营业绩的提升。金百泽表示，样板、小批量尤其是中批量板产能不足是公司规模增长和进一步拓展市场的主要困难，报告期内出现了因产能不足导致挑选毛利较高的订单而放弃部分低毛利订单的情形。
从公司产品产量和销量情况来看，2017年至2019年以及2020年上半年，金百泽PCB的产能利用率分别为95.74%、95.57%、95.96%、94.96%，已接近饱和状态；产销率分别为168.11%、171.47%、135.72%、145.49%，也处于较高水平。
按照募投项目规划，金百泽在智能硬件柔性制造项目投资额为1.98亿元，其中，PCB先进制程生产线的设计产能为5.4万平方米每年。公司预计，该项目建成达产后，每年将增加年均利润总额4501.66万元。值得一提的是，除智能硬件柔性制造项目外，金百泽本次其他募投项目不直接产生收入。
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