近日，天域半导体向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。公司曾于2024年12月23日递交招股书。

天域半导体成立于2009年，是中国早期专注碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一。公司核心业务为4H-SiC外延片的研发、生产及销售，并提供相关增值服务，其产品应用于新能源（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域。

在技术发展上，公司2014年实现4英寸碳化硅外延片量产，2018年实现6英寸量产，2023年成为国内少数具备8英寸量产能力的企业之一。目前拥有东莞松山湖北部工业城总部基地，建筑面积3.6万平方米，年产能42万片；东莞生态园新基地正在建设，设计年产能160万片，未来两年重点布局8英寸产线，兼顾6英寸产品生产。

业绩出现起伏，收入较大依赖前五大客户

从财务数据来看，天域半导体收入存在一定波动。2022年、2023年、2024年及2025年前5个月，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元、2.57亿元。净利润方面，2022年为281.4万元，2023年为9588.2万元，2024年净亏损5亿元，2025年前5个月为951.5万元。期间，公司毛利率分别为20%、18.5%、-72%、22.5%。

2024年业绩承压，主要因行业产品迭代、供过于求，产品市场价格下降、存货减值拨备增加等。

研发投入上，2022年至2025年前5个月，研发开支分别为0.29亿元、0.55亿元、0.61亿元及0.20亿元，公司持续投入研发以提升技术。

分析发现，公司的收入较大依赖前五大客户，2022-2025年前5个月，来自前五大客户的收入占同期总收入的比例分别为61.5%、77.2%、75.2%及61.8%。

近5年融资约14.64亿元

股权结构方面，李锡光及一致行动人合计持有公司58.36%，为控股股东。此外，华为哈勃持股6.5673%、大中实业持股2.051%、莞顺投资持股1.5958%、尚颀汇铸持股1.5327%、比亚迪持股1.5039%等。

公司自2021年以来进行了7轮融资，合计融资规模约14.64亿元，每股成本从2021年的2.93元增长至2024年11月的41.96元。此前，公司曾计划在深交所上市，2024年终止A股上市辅导后，转战港股市场。

公司计划将本次IPO募集资金用于扩张整体产能，包括采购设备、扩张产线、完成基地建设以及招聘人才等；提升自主研发及创新能力；战略投资及╱或收购；扩展全球销售及市场营销网络；用作营运资金及其他一般企业用途。

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