汇成股份申请科创板上市 招股书还原合肥国资科创布局路径
合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）赴科创板IPO申请近日获上交所受理，公司此次拟公开发行不超过2.23亿股，拟募集15.64亿元主要用于扩产及补充流动资金。
图1：汇成股份公司概况
回溯公司的发展历史，合肥国资深度参与其中，成为该公司能够发展壮大并成为“准上市公司”的关键因素。
翻查招股书，合肥国资及相关方扶持汇成股份的主要方式包括，早期入股扶持、进行政府补助以及提供借款等。
值得关注的是，合肥有关方扶持汇成股份既不是简单的财政拨款也不是单纯的股权投资，而是以合肥市创业投资引导基金有限公司（以下简称“合肥创投”）为主体，通过附带回购条款的方式，在公司初创期入股汇成有限。在汇成股份完成后续融资并渡过初创期后，由创始人及相关方回购部分国资股份。
根据信披数据，通过回购安排，合肥创投通过出售部分股权，已经收回全部投资成本并获1.7亿元现金回报。截止提交上市申请时，合肥创投仍持有公司1.8%股份。
无论汇成股份是否能够成功登陆科创板，合肥国资在该项目的运作都可以为地方科创扶持基金提供实务操作借鉴。
合肥国资布局路径：股权投资、回购、可转债
汇成股份创始人为郑瑞俊，1963年出生，中国台湾籍，硕士学历。1994年7月至今，历任瑞成建筑董事长、董事等职；2011年8月至今，历任江苏汇成董事、董事长、执行董事、总经理等职。
2015年12月，汇成有限责任公司成立，并于2021年1月变更设立为股份有限公司，郑瑞俊任董事长、总经理。截至招股说明书签署日，公司实际控制人为郑瑞俊、杨会夫妇，合计共同控制汇成股份38.78%的股份表决权。扬州新瑞连持有汇成股份1.74亿股股份，占公司股本总额的26.07%，为公司控股股东。
汇成股份主要业务为集成电路封装测试，目前服务于显示驱动芯片领域。公司经营模式为行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在该模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。
图2：汇成股份经营模式
汇成股份自成立以来，多次受到合肥国资的扶持。在2016年10月，合肥创投出资8000万元入股汇成有限，持股比例为19.91%，为公司第三大股东。并与汇成有限扬州新瑞连、嘉兴高和等4位股东约定，这4位股东有权自合肥创投增资完成之日起60个月内回购合肥创投持有的全部或部分汇成有限股权。
合肥创投隶属合肥产业投资集团系，由合肥市产业投资控股(集团)100%控股，合肥市产业投资控股(集团)为合肥市国资委独资企业。
因合肥创投在出资入股时与股东签有回购协议，2018年10月，扬州新瑞连与合肥创投签署股权转让协议，约定合肥创投将其持有的汇成有限16.93%股权转让给扬州新瑞连，股权转让价格为2.50元/注册资本附加相应的利息。通过回购安排，合肥创投通过出售部分股权，已经收回全部投资成本并获1.7亿元现金回报。截止提交上市申请时，合肥创投仍持有公司1.8%股份。
图3：本次公开发行前后汇成股份股权结构情况
合肥创投产业布局较为丰富，据不完全统计，合肥创投目前投资的企业还有安徽言知科技、上海理想万里晖薄膜设备有限公司、富芯微电子有限公司等。
图4：合肥创投对外投资企业及注册资本
2019年8月，另一合肥国资委旗下投资企业——语音基金与汇成有限签署可转债投资协议，约定语音基金以可转债的方式（4年内贷款可按3元/注册资本转为注册资本）对汇成有限进行投资，向汇成有限提供4000万元借款。
上市前夕合肥国资平价出售可转债 第六次增资价格远低于同期
2020年12月，语音基金将其2000万元可转债以2000万元借款本金及相应利息转让给杨绍校（汇成有限第二大股东嘉兴高和的实际控制人），并未对债转股权利价值收取任何费用。按照12月同期外部股东增资价格5.5元/注册资本计算，此时债转股权利价值约为1667万元。值得注意的是，此时距离汇成股份递交科创板上市申请不到一年时间，并且此时公司营业收入已经实现大幅增长，且亏损收窄。
2020年12月，语音基金和杨绍校行使债转股权利，按照3元/注册资本增资4000万元，新增注册资本1333.33万元。增资价格远低于12月同期鼎祥基金、惠友豪创等9位股东增资价格5.5元/注册资本。
图5：汇成股份第六次增资情况
根据历次增资及股权转让情况，对汇成股份估值粗略估算如图所示（同时有增资和转让时，按照增资价格计算）。
图6：2018年以来汇成股份历次增资/股权转让价格及估值
区政府补助：附带产量条件
2017年公司收到合肥市高新区管委会的待确认政府补助8000万元。并约定公司自合肥项目投产之日起3 年内需达到8000 片/月的晶圆金凸块封装测试生产量，且设立省级或省级以上研发中心。若公司完成上述约定则相关借款可以转为政府补助，否则需要按照约定利率归还借款。
2019年度至2020年度，汇成股份实现营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元，同比分别增长38.04%、57.01%；归母净利润分别亏损1.64亿元、0.04亿元，自2018年以来连续三年亏损。2021年上半年，公司实现营业收入3.59亿元；实现归母净利润0.59亿元，在连续三年亏损后实现盈利。
图7：2018年至2021上半年汇成股份营业收入及归母净利润
2019年至2021年上半年，公司计入当期损益的政府补助分别为665.29万元、4370.80万元和2775.63万元，其中2021年上半年政府补助占当期归母净利润的比例达47%。截至2021年上半年末，公司递延收益中的政府补助仍有1.02亿元。
拟募资近16亿元用于显示驱动芯片封测扩产
汇成股份此次拟公开发行不超过2.23亿股，拟募集15.64亿元主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目以及补充流动资金，其中拟用于补充流动资金的金额为5亿元，占募集资金总额的32%。
图8：汇成股份拟募集资金用途
大部分同行业可比公司在近一年来也在积极募资扩产。其中通富微电2021年9月发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过55亿元，主要投向5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目等；晶方科技于2020年12月通过非公开发行方式，共募集10.29亿元，主要投向集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目；利扬芯片2021年8月发布向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过13.65 元，提高其CP（中测）测试服务、FT（终测）测试服务。随着同行业竞争对手纷纷募资扩产，未来公司面临的行业竞争或将加剧。
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