近日，通富微电发布公告称，公司于近日收到深交所出具的《关于受理通富微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所根据相关规定对公司报送的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

通富微电称，公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证监会同意注册后方可实施。最终能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。

此前于1月10日，通富微电曾披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。根据公司最新披露的《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）》，公司此次募集资金总额不超过44亿元(含本数)。

通富微电本次募集资金扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。其中，公司拟用于补充流动资金及偿还银行贷款金额为12.3亿元。

公告显示，截至2025年9月末，通富微电合并报表资产负债率为63.04%。公司称，本次发行募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，有利于缓解公司发展过程中的资金压力；有利于提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险。

2025年业绩预增

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司产品、技术、服务主要涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。

业绩方面，受下游行业的景气度，以及半导体行业的周期性波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等因素影响，通富微电近年来经营业绩有一定的波动性，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元、8.6亿元。

根据最新业绩预告，公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，比上年同期增长62.34%至99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元至9.7亿元，比上年同期增长23.98%至56.18%。

公司称，2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。

此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益。

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