杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）成立于2002年3月，公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售，已于9月11日于上交所成功上市。

2014 年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。

2015年，立昂微收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一。在完成一系列收购之后，立昂微通过进行产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作，实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。根据中国半导体行业协会的统计，立昂微在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。而立昂微电子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括12英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。此外，立昂微的子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

其中，子公司浙江金瑞泓长期致力于半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力，是国内主要的半导体硅片生产厂商之一。公司所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，已成为众多国内外知名企业的重要供应商。根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。

不仅如此，浙江金瑞泓曾荣获各类行业奖项，2020年1月，浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖二等奖”。2016年3月，浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获浙江省人民政府颁发的2015年浙江省技术发明一等奖。2014年1月，浙江金瑞泓凭借“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的第八届中国半导体创新产品和技术奖。

目前，立昂微凭借企业自身技术研发硬实力以及不断扩大的竞争优势和技术壁垒，已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。


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