10月15日晚间,拓荆科技披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书》,拟向王世宽、夏小军、无锡芯聚等34名交易对方购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,交易价格合计25亿元,同时拟向不超过35名特定投资者募集配套资金18.2亿元。本次交易不构成关联交易、不构成重大资产重组、不构成重组上市。

拓荆科技主营薄膜沉积设备,产品包括PECVD、ALD和Gap-Fill CVD等品类,公告称其为中国薄膜沉积设备行业龙头企业。无锡尚积的产品包括PVD设备和刻蚀设备,2026年上半年PVD设备收入占其主营业务收入约81%,已在功率半导体、MEMS、射频器件等特色工艺领域实现批量销售。
公告称,这笔交易将快速补齐上市公司核心产品线,交易完成后公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、量检测的成套三维集成设备产品线。交易对方中,王世宽为无锡尚积控股股东、实际控制人,合计控制无锡尚积73.91%股份表决权。
三个标的:一个主体、两个持股平台
以2026年6月30日为评估基准日,无锡尚积100%股权评估值为25亿元,增值率289.84%,其82.97%股份交易价格为21.05亿元;上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权(分别为持有无锡尚积11.54%、5.49%股份的持股平台)交易价格分别为2.68亿元和1.27亿元。本次交易现金对价合计6.72亿元,股份对价合计18.28亿元。

购买资产所发行股份的发行价格为383.57元/股,2026年半年度权益分配实施后调整为383.22元/股。Wind数据显示,拓荆科技10月19日收盘价为571元,本次发行价比收盘价低32.89%;公司总市值约1668亿元,交易对价约占市值的1.5%。
配套募资方面,公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集18.2亿元,发行价格不低于发行期首日前20个交易日均价的80%,发行股份数量不超过发行前总股本的30%,认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。募集资金拟投向高端半导体设备生产基地项目5.01亿元、高端半导体设备前沿技术研发项目6.09亿元、支付现金对价及中介费用7.11亿元,前两个项目的实施主体均为无锡尚积。按公告披露的备考数据计算,交易完成后公司负债由121.13亿元增至131亿元,资产负债率由47.85%降至46.53%。

标的承诺三年营收14.1亿元 补偿只保约七成
无锡尚积2025年营业收入3.03亿元、净利润1260.03万元。按公告数据计算,25亿元交易价格对应市销率约8.3倍、市盈率约198倍。
标的公司所有者权益账面值为6.41亿元,本次交易溢价部分形成商誉。按备考财务数据,交易完成后上市公司商誉约18.14亿元,占总资产的6.44%;商誉不摊销,但需每年年终进行减值测试,若无锡尚积未来经营状况未达预期将产生减值风险。
业绩承诺方承诺,无锡尚积2026年、2027年、2028年营业收入分别不低于3.5亿元、4.5亿元和6.1亿元,三年合计14.1亿元。无锡尚积2026年上半年已实现营业收入1.91亿元,完成全年承诺下半年还需约1.59亿元,低于上半年水平。
公告提示,本次交易业绩补偿覆盖率为68.58%,即若业绩明显低于承诺,约31.42%的交易对价没有补偿覆盖;且本次交易未设置减值补偿,承诺期满后即使标的资产大幅减值也没有补偿机制兜底。
交易启动于2026年6月,公司股票自6月29日开市起停牌;7月10日,公司第二届董事会第二十七次会议审议通过相关议案,同日与交易对方签署《发行股份及支付现金购买资产协议》,7月13日复牌;此后公司又经第二届董事会第三十二次会议审议通过,10月15日晚间披露重组报告书。
截至目前,该交易尚需提交股东会审议,并经上交所审核通过、中国证监会同意注册后方可实施,能否取得上述批准以及取得时间均存在不确定性。
并表后每股收益基本持平 控制权结构不变
并表后测算数据显示,交易完成后上市公司总资产由253.12亿元增至281.56亿元,归母股东权益由127.16亿元增至145.72亿元;2026年1-6月营业收入由29.13亿元增至31.04亿元,归母净利润由13.43亿元增至13.62亿元,基本每股收益由4.77元降至4.76元。按股份对价18.28亿元、发行价383.22元计算,新增股份约477万股,占交易前总股本约1.69%。

股权结构上,交易前后上市公司均无控股股东、无实际控制人,不会导致控制权变更。
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