近期,深圳市好上好信息科技股份有限公司(以下简称“好上好”或“公司”)递交了深交所上市申请。公司主要从事电子元器件分销,代理的产品以SoC芯片、无线芯片及模块等主动元器件为主。

公司资产负债率较高,流动比率低于行业平均水平,并且公司现金比率较低、经营活动现金流量紧张的相关风险需要关注。

公司拟公开发行不超过2400万股,拟募资7.47亿元主要投向扩充分销产品线项目。受制于公司毛利率水平,募投项目盈利能力或仍偏弱。

电子元器件分销商赴深交所上市 上半年营收逾35亿元

好上好是电子元器件分销商,主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件等主动元器件为主。

公司境外主体香港北高智、香港天午、台湾北高智采购完成后,一部分货物在香港、台湾地区直接销售,另一部分由香港北高智、香港天午通过第三方供应链公司报关或公司自行报关销售给境内主体好上好、深圳北高智和深圳天午,并交付客户。

2019年至2021年上半年,公司实现营业收入分别为41.19亿元、52.61亿元和35.05亿元;实现归母净利润分别为0.53亿元、1.18亿元、0.96亿元,归母净利润显著增长。

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图1:2018年至2021H1好上好营业收入及归母净利润

公司实际控制人为王玉成、范理南夫妇,两位实际控制人直接和间接合计持有公司股份约3888万股,占公司总股本的比例为54%,可以控制的公司表决权比例为63.77%。其中王玉成直接和间接合计持有公司股份3708.61万股,占公司总股本的比例为51.51%。

公开发行前公司总股本为7200万股,此次拟公开发行不超过2400万股,公开发行股份占发行后总股本的比例为25%。

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图2:好上好首次公开发行前后股本结构

偿债能力低于行业均值 现金流风险需要关注

报告期内,好上好的资产负债率远高于行业平均水平,主要在于公司自有资金积累较少、融资渠道单一所致。

2018年至2020年各期末,公司合并口径资产负债率分别为93.41%、76.47%、70.78%,同行业可比公司资产负债率平均值分别为47.20%、42.92%、42.71%,公司资产负债率远高于行业平均水平。

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图3:2018年至2020年好上好与同行业可比公司资产负债率

好上好的流动资产在资产中的占比和流动负债在负债中占比均达98%以上,因此短期偿债能力对于公司来说更为重要。2018年至2020年各期末,公司流动比率分别为1.06倍、1.3倍和1.4倍,同行业可比公司流动比率平均值分别为1.91倍、2.17倍和2.23倍,公司流动比率与行业均值相比较低。

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图4:2018年至2020年好上好与同行业可比公司流动比率

此外,在公司的电子元器件分销业务中,供应商的货款账期短于客户的货款账期,公司对供应商的付款早于公司对客户的收款。由于付款与收款之间存在时间差异,在公司电子元器件分销业务规模扩大的过程中,容易出现资金缺口。

2018年至2021年上半年各期末,公司现金比率分别为0.04倍、0.36倍、0.12倍和0.1倍,并且报告期内公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3.63亿元、2.42亿元、-7150.73万元和-3.37亿元,2018年度、2020年度及2021年上半年经营活动产生的现金流量净额均为负数且规模较大。公司现金比率较低、经营活动现金流量较为紧张,现金流相关风险需要关注。

毛利率水平较低 募投项目盈利能力或仍偏弱

好上好此次募集资金投资项目主要围绕电子元器件分销业务及物联网产品设计及制造业务,拟募资7.47亿元投资于扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目和补充流动资金。

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图5:好上好首次公开发行股票募集资金投向

其扩充分销产品线项目拟投入募集资金金额为4.69亿元,投资占比近63%,是此次募投的主要项目,主要是扩充消费电子、物联网、照明等应用领域的电子元器件产品线,丰富公司的产品种类。

但是公司所处的分销行业对所销售产品的附加值不高,并且对上下游厂商议价能力均偏弱,价格较为透明,造成公司分销业务盈利能力偏弱。2018年至2021年上半年,公司电子元器件分销业务毛利率分别为6.71%、6.50%、5.53%和6.05%,毛利率水平相对较低。

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图6:2018年至2021H1好上好与同行业可比公司毛利率

2018年至2020年,同行业可比公司毛利率均值分别为10.96%、9.13%、8.44%,均高于好上好同期毛利率。由于公司此次募资仍主要投向分销业务,募投项目的盈利能力或继续低于行业平均水平,并且会受到下游销售价格、上游采购成本较大的制约。

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