11月4日，济南森峰激光科技股份有限公司（证券简称：森峰激光，证券代码：920085）披露向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市公告书。公司股票将于2026年11月6日在北交所上市。

11月6日上市，总股本7600万股

据招股说明书披露，森峰激光主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务，产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备以及激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心等，所属行业为通用设备制造业（C34）。

本次公开发行股票1900万股（超额配售选择权行使前），发行后总股本为7600万股；若超额配售选择权全额行使，发行股票数量为2185万股，发行后总股本为7885万股。发行价格为17.79元/股。

公司选择的上市标准为《北京证券交易所股票上市规则》第2.1.3条第一套指标。按17.79元/股的发行价格计算，发行后对应市值为13.52亿元（超额配售选择权行使前），全额行使后为14.03亿元。2024年度、2025年度，公司扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润分别为7626.85万元、9020.66万元，加权平均净资产收益率（扣非前后孰低）分别为17.08%、16.87%，符合上述标准。

无限售流通股1862.38万股，网上获配比例0.0226%

上市流通安排方面，本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量为1862.38万股。其中，本次发行的无流通限制及限售安排的股票为1615万股，占该部分股票总数量的86.72%；本次发行前无流通限制及限售安排的股票为247.38万股，占13.28%。本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量为5737.62万股（超额配售选择权行使前），全额行使后增至6022.62万股。

此前的发行结果显示，本次网上申购缴款已于2026年10月28日结束，网上有效申购数量为714.23亿股，有效申购户数51.77万户，网上有效申购倍数为4422.51倍（启用超额配售选择权后）；网上获配户数9.22万户，获配股数1615万股，获配金额2.87亿元，获配比例0.0226%。

募集资金净额2.91亿元，较项目投资总额少6092.82万元

募集资金方面，公司本次发行募集资金总额为3.38亿元，扣除发行费用4729.42万元后，募集资金净额为2.91亿元（天健会计师事务所已出具天健验〔2026〕第385号验资报告）；若全额行使超额配售选择权，募集资金净额为3.38亿元。本次发行后每股净资产为11.03元/股（超额配售选择权行使前），全额行使后为11.23元/股。招股说明书显示，本次募投项目投资总额合计3.52亿元，包括激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）、全国营销网络建设项目和补充流动资金三个项目；按上述募集资金净额计算，较募投项目投资总额少6092.82万元，公司称不足部分将通过自筹资金解决。

招股说明书同时提示，公司募投项目拟选址为山东省济南市高新技术产业开发区，截至招股说明书签署日，公司尚未取得该募投项目用地。2021年6月3日，公司与济南市高新技术产业开发区管理委员会签订《项目进区协议》，约定为公司预留约305亩土地作为项目用地，其中二期用地约153亩为本次募投项目计划用地。

实控人持股由61.7%降至46.27%

股权结构方面，本次发行前，李峰西直接持有公司53.55%的股份，李雷直接持有8.15%，二人系夫妻关系，合计直接持股61.7%。本次发行后，二人合计直接持有公司3516.67万股，占超额配售选择权行使前总股本的46.27%，占全额行使后总股本的44.6%，仍为控股股东、实际控制人。

公告提示，公司本次发行价格为17.79元/股，存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。根据《北京证券交易所交易规则》，公司股票在北交所上市交易首日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为30%，股价波动幅度较大。此外，本次发行前已发行的股份在锁定期满后将陆续解禁，相关股东减持可能对公司股价产生影响。

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