比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”或“公司”)的创业板IPO申请于6月29号获深交所受理,公司拟公开发行股票不超过5000万股,拟募集资金26.86亿元,投向新型功率半导体芯片等项目。

2020年,公司实现营业收入14.41亿元,同比增加31.46%;实现归母净利润0.59亿元,同比下降31.11%,归母净利润已经连续两年负增长。

比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)持有公司股份比例为72.30%,为公司控股股东。公司一半以上的营业收入来自于比亚迪,相关风险值得关注。

2020年营业收入逾14亿元 归母净利润两连降

比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。2020年,公司功率半导体产品在主营业务收入中占比为32.41%,是公司的主要业务模块,其产品包括硅基功率半导体的IGBT(绝缘栅双极晶体管)芯片、FRD(快恢复二极管)芯片等,以及碳化硅基功率半导体的SiC单管、SiC模块。

01.png图1:比亚迪半导体车规级半导体在新能源汽车中的应用

2019年和2020年,公司实现营业收入分别为10.96亿元、14.41亿元,同比分别增加-18.22%、31.46%;实现归母净利润分别为0.85亿元、0.59亿元,同比分别下降18.07%、31.11%,归母净利润已经连续两年负增长。

02.png图2:2018年至2020年比亚迪半导体营业收入及归母净利润

2019年公司归母净利润下滑的原因主要是因为该年度新能源汽车补贴大幅退坡,行业销量下滑,主营业务收入下滑较大;2020年公司归母净利润下滑的原因是受公司实施期权激励计划的影响。该年度公司因员工股权激励带来的股份支付费用为7429.77万元,期间费用较上年增长了30.94%,从而使得公司净利润水平下滑。

此外,公司此次的期权激励计划在2021年至2024年计提股份支付金额预计分别为11638.90万元、8525.16万元、4655.33万元、1253.01万元,可能会相应减少公司未来期间的净利润。同时,若此次股票期权激励计划如果全部行权,将相应稀释其他股东持有的公司股份。

比亚迪持股72.30%为公司控股股东

截至比亚迪半导体招股说明书签署日,比亚迪持有公司3.25亿股股份,占公司本次发行前股本总额的72.30%,是公司的控股股东。

03.png图3:本次发行前比亚迪半导体前十大股东

此外,公司还吸引了较多知名投资机构投资,如红杉资本(红杉瀚辰、红杉智辰)、喜马拉雅、先进制造基金、小米产业基金、联想产业基金等。其中红杉资本中国基金合伙人——周逵旗下红杉瀚辰、红杉智辰,在本次公开发行前持有公司股份比例分别2.94%、1.96%,为公司第二、第四(并列)大股东;先进制造基金(国家财政部持有36.36%合伙企业份额)在本次公开发行前持有公司股份比例为2.45%,为公司第三大股东。

一半以上营业收入依赖比亚迪集团

比亚迪半导体向关联方销售占营业收入的比例较高,其中主要为向比亚迪集团的销售。2018年至2020年,公司向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为9.10亿元、6.01亿元和8.51亿元,占营业收入比例分别为67.88%、54.86%和59.02%。

从应收账款上来看,报告期内,来自比亚迪集团的应收账款期末原值分别为3.47亿元、2.67亿元、4.88亿元,占当年期末公司应收账款总额的比例分别为90.50%、85.75%、86.40%,公司绝大部分的应收账款均来自与比亚迪集团的关联交易。

04.png图4:来自比亚迪集团的应收账款占比情况

可以看出,公司与比亚迪集团之间的业务对于公司生产经营及业绩影响较大。若未来公司未能够及时拓展第三方客户,且一旦主要客户经营情况发生重大不利变化,相关配套车型销量出现下降,将可能导致公司相关产品销量下降,对公司的经营和业绩也将造成不利影响。

产能持续扩产背后 未见有产量增长的支撑

比亚迪半导体此次拟向社会公开发行普通A股股票不超过5000万股,拟投入募集资金26.86亿元,投向新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。其中拟补充流动资金的金额为3亿元,占拟投入募集资金总额的11.17%。

05.png图5:比亚迪半导体拟募集资金用途

新型功率半导体芯片产业化及升级项目主要是提升公司SiC功率半导体的晶圆制造能力,项目建成后,公司将拥有月产2万片SiC功率半导体晶圆制造产能;功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目建成后,公司将拥有月产2万片功率半导体和智能控制IC晶圆制造产能。

06.png图6:比亚迪半导体产能利用率

值得注意的是,公司功率半导体模块产能利用率(功率半导体模块各类产品产量换算为车规级标准二单元模块产品口径)从2018年的93.71%下降为2020年的45.83%,功率半导体模块产量由2018年的140.57万个下降到2020年的100.83万个。产能持续扩产的背后,并未看到产量增长的支撑。

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